4月3日消息，据摩根士丹利跟踪报告披露，美光科技董事长兼CEO Sanjay Mehrotra在投资人会议上表示，DRAM供不应求的状态将持续至2027年，新产能最快也要2027年底才会出货，预计到2028年才会对市场供给产生实质影响。
造成这一局面的原因有两方面，一方面，美光正在积极扩产DRAM，但新建晶圆厂从建设到量产需要较长周期。
另一方面，先进制程所需的极紫外光刻（EUV）设备产能有限且交付周期较长，半导体设备的供应瓶颈进一步拖慢了扩产节奏。
HBM是加剧供需失衡的关键变量，美光已在2025年第三季达成HBM位元市占率追平其整体DRAM市占的目标。
但问题在于，过渡至HBM4/5时，消耗产能的比重可能高达4:1，即生产同等容量的HBM，所需晶圆产能是传统DRAM的4倍，这意味着HBM将大幅挤占通用DRAM的产能。
为应对这一结构性变化，美光近期启动了"策略性客户协议"（SCA），目前已签署一份为期五年的长期合约，以确保资本支出的适当资本回报率。
管理层强调，AI与数据中心的发展已使内存成为策略性重要资产，这一长期合作模式展现出与以往周期不同的营运耐久性。
