Wolfspeed公司近日宣布，他们已经成功生产出世界上第一块300毫米（12英寸）尺寸的碳化硅（SiC）单晶晶圆，这标志着该公司在半导体材料制造方面的重要进展，SiC是一种高性能的半导体材料，被广泛应用于各种电子设备中，包括电动汽车、太阳能电池板和数据中心等，这次的成功生产将有助于提高这些设备的效率和性能，从而推动相关产业的发展。
IT之家 1 月 14 日消息，作为 8 英寸 (200mm) 碳化硅 (SiC) 晶圆技术平台的主推者之一，美国企业 Wolfspeed 此前曾面临严重财务危机，不过在完成破产重整后其经营也算是重归正常轨道。
而在美国北卡罗来纳州当地时间 13 日，Wolfspeed 宣布其成功生产出直径达 12 英寸 (300mm) 的新一代碳化硅单晶晶圆。通过该平台，该企业为部分要求最苛刻的半导体应用解锁了新的性能极限和制造规模。
IT之家从新闻稿获悉，Wolfspeed 认为 12 英寸碳化硅晶圆有望用于集成先进散热与有源互联的晶圆级高压供电系统，服务于 AI 数据中心场景；而在另一方面，大面积的碳化硅是下一代 XR 系统光学集成的绝佳平台；当然，更大的晶圆面积也有助于提升碳化硅功率器件的生产效率。
